System obudów dla rozdzielnic niskiego napięcia SOLID GSX

ETI Polam wdraża do sprzedaży nowe typy obudów systemu SOLID GSX dla rozdzielnic

niskiego napięcia. Dotychczasowa oferta tej serii (obudowy GT, natynkowe 4XN160 i wnękowe 4XP160) zostaje uzupełniona o obudowy stojące 6XS oraz monoblokowe GTS.

 

 

SOLID GSX to seria obudów zapoczątkowana wprowadzeniem uniwersalnych obudów GT o stopniu szczelności IP65 (obecnie IP66) z płytą montażową od wymiaru (wys. x szer. x gł.) 250x200x150 do wymiaru 1200x1000x400.

Kolejnym etapem było wdrożenie obudów natynkowych 4XN160  oraz wnękowych 4XP160 o stopniu szczelności od IP41  do IP44, głębokości 160 mm oraz wewnętrznego systemu konstrukcyjnego do obudów GT, XN, XP (osłony, płyty montażowe, uchwyty mocujące, wsporniki pionowe, akcesoria).

 

Rys. 2.  Obudowa naścienna 4XN160 2-4

 

Obudowy natynkowe 4XN160 i podtynkowe 4XP160 występują w dwóch szerokościach okna montażowego: 2 i 3 (500 mm i 750 mm), oraz wysokościach: 3, 4, 5, 6, 7 (450 mm, 600 mm, 750 mm, 900 mm, 1050 mm). Wersja  podtynkowa 4XP160 składa się z kasety i przykręcanej ramki z drzwiami.

 

Typoszereg wymiarowy oparty jest o normę DIN 43870. Podstawowe pole projektowe z osłoną aparatów posiada szerokość 250 mm, a wysokość 150 mm (rys. 4). W polu podstawowym można zainstalować 12 aparatów modułowych o szerokości 18 mm.
Oznaczenie kodowe pola podstawowego przedstawiają dwie cyfry przedzielone kreską 1-1, gdzie pierwsza cyfra oznacza szerokość, a druga wysokość. Pozostałe wielkości osłon są wielokrotnością pola podstawowego (np. osłona 2-3 – szerokość 500 mm, wysokość 450 mm).

 

Ten sam sposób kodowania został przeniesiony do oznaczania wielkości obudów (również obudów stojących 6XS), kaset, ramek z drzwiami, gdzie pierwsza cyfra oznacza liczbę rzędów krotności pola podstawowego, a druga liczbę kolumn krotności pola podstawowego.

Na przykład obudowa o oznaczeniu 4XN160 2-4  posiada możliwość montażu 2 kolumn po 250 mm szerokości i 4 rzędów po 150 mm wysokości.

 

Wewnątrz obudowy montowany jest wkład montażowy składający się ze wsporników pionowych WP-A lub WP-U (bez możliwości podziału obudowy – wersja ekonomiczna), osłon CP, płyt montażowych PM, szyn montażowych TH-S. Płyty i szyny TH-S mocowane są do wsporników pionowych za pomocą elementów LG-V i LG-V5, przy pomocy dwóch blachowkrętów, co nadaje konstrukcji bardzo dużą wytrzymałość mechaniczną.

Dla ułatwienia montażu szyn TH-S, płyt montażowych PM i pożądanej wytrzymałości na zrywanie w elemencie LG-V zastosowano nakrętkę wciskaną M5. Płyty i szyny przykręcane są śrubami metrycznymi.

 

Wkład montażowy jest wyjmowany, co ułatwia „sznurowanie” aparatów w warsztacie. Wyjmowany wkład umożliwia najpierw montaż obudowy, a po wszystkich pracach budowlanych montaż aparatów. Montaż aparatów w obudowie po zakończeniu prac budowlanych likwiduje ryzyko związane z zanieczyszczeniem aparatów pyłem budowlanym, a co za tym idzie ryzyko ich uszkodzenia.

 

Rys. 3. Montaż wkładu w obudowie stojącej 6XS

 

Ważną zaletą systemu jest możliwość podziału obudów w pionie przy pomocy elementu EPW, przez co można wydzielić w jednej obudowie przedział z aparatami zabezpieczającymi, przedział kablowy bądź przedział teletechniczny.

Dzięki wprowadzeniu specjalnych wsporników jest również możliwe wykonanie podziału poziomego w różnych konfiguracjach.

 

Rys. 4. Obudowa stojąca 6XS  z wkładem montażowym (podział poziomy i pionowy)

 

Obudowy natynkowe 4XN160 oraz obudowy stojące 6XS  posiadają odkręcenie plecy co ma za zadanie ułatwić „sznurowanie” aparatów z już włożonym wkładem do obudowy.

 

Warto pamiętać o tym, że wewnętrzny system konstrukcyjny jest spójny w całej serii obudów SOLID GSX. Oznacza to że we wszystkich obudowach GSX możemy użyć tych samych osłon, szyn TH czy wsporników mocujących.

 

Innymi zaletami systemu są: osłony aparatów z wycięciami oraz osłabieniami pod aparaty, otworowane płyty montażowe dedykowane do produktów ETI, szybki montaż osłon, wysokiej jakości flansze wprowadzeniowe przewodów i kabli.

 

 

Aktualnie zakończono proces konstrukcyjny serii obudów stojących GTS oraz 6XS. Rozpoczynamy etap wdrożenia ich do oferty handlowej. Wysokości obudów GTS i 6XS wynoszą od 750 mm do 2000 mm (nie wliczając cokołów) a  szerokości od 300 mm do 1300 mm. Dodatkowo obudowy 6XS  posiadają możliwość odkręcania  ściany tylnej, możliwość łączenia obudów oraz przejścia szyn prądowych pomiędzy obudowami (odkręcane boki obudowy). Cokoły o wysokości 100 mm pasują zarówno do obudów GTS oraz 6XS.

 

Rys. 5. Obudowa stojąca 6XS300 4-12

 

Rys. 6. Obudowa stojąca 6XS300 3-12  z odkręcanymi bokami

 

Wszystkie wymienione cechy składają się na bardzo dużą elastyczność oraz funkcjonalność systemu obudów SOLID GSX. Wpływają na skrócenie czasu potrzebnego na zmontowanie rozdzielnicy przez co przyczyniają się do obniżenie kosztów produkcji.

Uniwersalność wkładów pod względem wymiarowym, powtarzalne wymiary okien montażowych w obudowach niezależnie od stopnia ochrony IP i głębokości sprawiają, że ten sam wkład można montować do różnych obudów. Uniwersalność wkładów pod względem wymiarowym powoduje również ograniczenie ilości pozycji magazynowych, wynikiem czego jest obniżenie kosztów magazynowania.